按照漆基组成，有机硅浸渍漆 基 本 结 构 单 元 分 为４种，即 Ｍ（Ｒ３ＳｉＯ０．５）、Ｄ（Ｒ２ＳｉＯ）、Ｔ（ＲＳｉ１．５）和 Ｑ（ＳｉＯ２）单元，其中三官能链节的 Ｔ 单元或四官能链节的 Ｑ 单 元 是 必 备 结 构单元，有 机 基 团 可 为 甲 基（Ｍｅ）、乙基（Ｅｔ）、丙基（Ｐｒ）、乙烯基（Ｖｉ）、苯基（Ｐｈ）等［５］，必备单元和其他单元配比不同可形成各种性质的硅树脂．

有机硅浸渍漆制备过程中，有机基团与硅原子数目的比值以及苯基基团与有机基团数目的比值，以及水解温度、水解时间、缩聚时间、减压真空度等工艺参数是硅树脂性能的关键影响因素．董晓娜等［６］采用共水解、缩聚的方法合成了性能优异的无溶剂加成型有机硅耐高温树脂，通过自制的活性稀释剂乙烯基硅油调节固含量，优化了工艺条件，生产工艺温和，且体系不含溶剂，达到了国内水平．蒋大伟［７］系统研究了乙烯基和含氢硅树脂的制备工艺，通过调整合成过程中水解温度和水含量，发现当水解温度为１０℃，含氯单体与水摩尔比为１∶６时，有机硅浸渍漆树脂综合性能优异，数均分子量控制在２６７０ 左右，当 Ｓｉ－Ｖｉ与Ｓｉ－Ｈ 质量比为２．２∶１时，配制的有机硅浸渍漆具有耐热性高、挥发份低、防潮性能好、机械强度高、介质损耗低、工艺应用性好等特点，属于优良绝缘结构．

有机硅浸渍漆按交联固化方式不同，可分为缩合型和加成型．缩合型有机硅浸渍漆是将含有 Ｓｉ－ＯＨ、Ｓｉ－ＯＲ 等基团的硅树脂预聚物，在催化剂作用或加热下进一步缩合交联成固体产物．加成型有机硅浸渍漆是通过含Ｓｉ－Ｖｉ键的聚硅氧烷与含Ｓｉ－Ｈ 键的硅氧烷，在催化剂作用下发生氢硅化加成反应而交联．与缩合型相比，加成型具有卓越的阻燃、防水、热氧化稳定性和绝缘性能，还具有不含溶剂、固化时无低分子物挥发等优点，可用于电气设备的浸渍绝缘处理［８］．此外，在应用工艺上加成型有机硅浸渍漆还具有浸渍应用工艺和后处理工序简便、容易实现自动化、可节约能耗和劳动力等优势，能满足目前电机制造过程中普遍采用的真空浸渍（ＶＰＩ）绝缘处理工艺的要，并得到无气隙整体性能优良的绝缘结构［９－１２］，无溶剂有机硅浸渍漆成为绝缘漆未来的发展方向［１３］．催化剂是加成型有机硅浸渍漆的重要组份．

催化剂的选择非常重要，金属铂的配位化合物活性高，在较低的温度下就能引发加成固化反应，广泛用作加成型硅树脂的交联剂［１４］．衷敬和等［１５］介绍了用于无溶剂有机硅浸渍漆硅氢加成反应的铂催化剂的制备方法，讨论了带抑制效果的铂配合物催化剂的组成、催化机理及催化活性，发现催化剂活性太高会使浸渍漆贮存时间缩短，若采用络合剂制备络合型铂催化剂，由于它具有较低的催化活性，可很好地解决浸渍漆的贮存稳定性问题．

        李鸿岩等［１６］对有机硅无溶剂浸渍漆的固化动力学进行了研究，采用差示扫描量热法（ＤＳＣ）对无溶剂有机硅浸渍漆分别在不同升温速率下的固化过程进行动态扫描．通过 Ｔ－β外推法确定了该浸渍漆的固化工艺参数，根据 Ｋｉｓｓｉｎｇｅｒ－Ｏｚａｗａ方法 求 得 固 化 反 应的活化能为１６．６８４ｋＪ／ｍｏｌ，碰撞因子为５．９５１×１０３，通过 Ｃｒａｎｅ方程求得 固 化 反 应 级 数 为１．１２７，为调整和改进有机硅浸渍漆的固化工艺提供了理论指导