芳纶纸基绝缘材料是由一定比例的芳纶短切纤维和芳纶沉析纤维通过湿法抄造、热轧光而形成的一种无纺布，是造纸与纺织、高分子及复合材料等学科交叉的高新技术产品，具有比重轻、耐温等级高、绝缘性能好、阻燃、可在恶劣工况长时间使用等优异性能，如图1所示，是电工电力、电气能源、机电装备、轨道交通等领域的关键基础材料之一。

杜邦公司在60年代发明间位芳香族聚酞胺纤维(Nomex)，我国称之为芳纶1313，并投入使用，具有良好的热稳定性、电气性能、机械强度、化学兼容性和适应性等特性。具有广阔的市场前景，被广泛用于軍事工业和电气工业，是H级的优良的绝缘材料。

芳纶纸具有长久热稳定性，使用寿命高于工业用有机耐高温纸；阻燃性能好，不会在空气中燃烧、熔化或产生熔滴，只在機高的温度下(>370℃)才开始分解；电绝缘性能优良，具有较低的相对介电常数和介质损耗因数，可以使绝缘电场分布更均匀和运行介质损耗更小；由高强度间位芳纶短切纤维制成，结构致密，表面平滑，柔韧性好，具有良好的抗张和抗撕裂性能；较强的氢键作用使之结构稳定,耐化学性优良，对其他大多数化学试剂和有机溶剂十分稳定；耐β、α和χ射线的辐射性能十分优异。

相比之下， 国产芳纶绝缘纸仍存在均匀度不佳、耐热性不良、强度较低等不足。随着电气工业的发展和绝缘材料不断改善和升级，对于芳纶绝缘纸的性能要求也在不断提高。

因此，通过多种手段优化芳纶绝缘纸的三维结构，提高纤维界面结合强度，实现芳纶绝缘纸微观结构的致密化，有助于改善国产芳纶绝缘纸的综合性能。